根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81。而在日系半導體設備方面，SEAJ估計四月份B/B Ratio為0.76。

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該報告指出，北美半導體設備廠商四月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.7億美元，較三月份最終訂單金額11.7億美元減少8 ％，更比2007年同期的15.7億美元下滑32％。而在出貨表現部分，四月份的三個月平均出貨金額為13.2億美元，較三月的13.4億美元小迭2 ％，比去年同期減少17 ％。

SEMI 全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「第一季為半導體產業的傳統淡季，業者的投資相對保守，而隨著許多晶圓廠建置計畫的延期，相關設備的訂單和銷售也連帶受到影響。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表一。

而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，四月份的訂單金額則約為10.14億美元（1047.48億日圓），較三月下跌7.7％，更比去年同期衰退35.4％。出貨金額約為13.29億美元（1373.16億日圓），較三月份減少11.3％，比去年同期減少20.2％，估計B/B Ratio為0.76。