明導國際（Mentor Graphics）於今日假新竹國賓飯店舉辦2007 EDA科技論壇（EDA Tech Forum），共吸引了四百多位從事半導體設計相關人士參與，針對設計驗證、DFM、DFT、AMS、ESL開發、FPGA設計、如何提升良率及加速設計流程等，各項晶片設計環節進行研討，以協助晶片設計人員克服瓶頸，提升專業職能，以因應當前變化快速的晶片設計產業。

明導國際執行長Walden C. Rhines表示，晶片設計人員要具備Break與Fix的設計能力(source:HDC) BigPic:349x352

此次的EDA科技論壇共分「晶片設計專題」與「PCB設計專題」兩大主軸進行，參與論壇的人士可針對自身的工作需求，選擇適當的場次參加。明導國際表示，EDA科技論壇的舉辦目的就是希望透過此活動，讓工程人員直接與廠商進行互動，針對實際遭遇的問題來解決；而廠商也可以透過與工程人員的互動，了解他們的需求，讓產品更貼近使用者。明導國際並表示，除了各個專業課程的舉辦外，現場也有廠商的展示與實際說明，若參與的人士對課程內容有任何的疑問，可直接至展示攤位上進行更進一步的了解。

而對於目前的晶片設計趨勢與工程人員所面臨的挑戰，明導國際執行長Walden C. Rhines在開幕的演講上表示，當晶片設計製程進入奈米等級後，工程人員習慣的設計的流程就會被許多因素給打破，這些因素包含新舊計術的轉變、上市時間的壓力、生產考量、以及低耗電需求等，這些因素都會造成工程師必須改變、或調整設計程序，也造成時間與成本的壓力。

Walden C. Rhines也指出，「Place & Route」是最容易破壞設計流程的因素，平均每兩個技術世代就會出現一次。但他也表示，有危機就有轉機，設計人員要具備破壞（Break）與修復（Fix）的能力，讓晶片設計流程具備彈性。

另外，智原科技（Faraday）SoC發展暨服務處長謝承儒則表示，在SoC的設計需求日廣的情形下，晶片設計人員要具備「Design for X」的能力，包含DFT、DFM、DFY、DFF等，因此大大提升了工作的難度。他則建議，工程人員可以妥善運用EDA工具並與設計服務公司合作，以加速產品上市與減低成本。