業界消息，國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能，但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單，產能利用率明顯下滑；為維持產能利用率及毛利率，業者紛紛採降價策略搶客戶訂單，預估第四季平均價格應會再降5％。

據了解，封測業者今年上半年看好景氣復甦而大幅提高資本支出，如日月光今年資本支出額達7億美元，矽品、京元電、力成等也高達新台幣60億元以上，但如今客戶下單態度轉趨保守，各家業者產能利用率由九成下降至七成至八成之間，封測廠為紓解毛利率下降壓力，以開始採取降價策略。

根據市場消息，第三季以LCD驅動IC封測訂單量最先急縮，包括矽品、頎邦、南茂等都有降價動作，隨後網路通訊訂單量開始衰退，日月光、矽品等一線大廠也調降部份閘球陣列封裝（BGA）價格，9月下旬後雖因急單而暫時轉趨穩定，卻因訂單能見度低於四週，封測廠為維持產能利用率又開始降價搶單。

整體來說，第三季平均封測價格約下跌約3％～5％之間，第四季預估再跌3％～5％左右。