據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力。

該報導指出，為搶攻大陸龐大半導體內需市場的商機，多家國際IDM業者包括英特爾、超微、英飛凌、三星等早赴大陸設立封裝測試廠，而專業封測代工廠艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等也已在大陸成立生產據點，但是名列全球第二大與第三大封測廠的台灣封測大廠日月光及矽品，卻因台灣政府的政治性考量，至今仍未獲得許可能赴大陸設廠。

雖然日月光及矽品已在大陸設立辦公室，由全球化佈局來看，建立生產據點才真正具有國際競爭力，因此二家封測廠至今仍希望政府快點開放，如此才能爭取到全球半導體封測生意。否則在全球性競爭下，上游客戶勢必會將訂單轉至在大陸擁有營運據點的封測廠。

業者還指出，現在看來政府仍在拚明年選舉，將封測廠申請赴大陸投資的申請案押下不審，封測廠可說是有苦說不出。日月光及矽品表示，政府至今未能開放限制，所以現在只能眼睜睜看著競爭對手擴大在大陸的營運據點，只是全球性競爭愈趨激烈，目前只能希望政府快點開放，以免未來訂單流向競爭對手。