新思科技在歐洲的設計自動化與測試部門18日宣佈一項與意法半導體的兩年合作計畫，為降低晶片製造測試所需的開發成本與努力，並同時提昇測試的品質，將專注於創造新的方法與技術．這項新的結盟計畫是為了發展與提供新思科技與意法半導體所共同創新研發完成的先進製造測試解決方案，以解決為降低成本所面臨的測試挑戰，以及為系統單晶片（SoC）設計提供循環時程與產品上市時效性的優勢。

意法半導體的電信、週邊產品暨音訊與自動機具部門（TPA）的集團副總裁暨總經理Aldo Romano表示，「意法半導體是業界創造最佳消費性系統單晶片的領導者，我們的產品含括了電信、電腦、自動機具與視訊應用．我們為所有的產品都設定了極高的品質標準，意法半導體的產品複雜度正迅速的增加，伴隨著嚴竣的製造測試需求，使我們相信，如果我們不即早採取因應對策，製造測試的挑戰與成本將會變成一個主要的瓶頸．與新思科技的合作是意法半導體藉由與設計緊密結合，以有紀律且一貫的製造測試方法，迎接測試挑戰的主要策略之一．為降低在測試成本方面令人難以接受且不斷成長的危機，我們將這項合作計劃視為一項長期的解決方案。」

新思科技的董事長暨首席執行長，Aart de Geus表示，「身為晶片設計與測試設計自動化的領導者，新思科技為設計流程中的測試提供了基礎的架構．因此，對我們而言，與系統單晶片設計及產品的領導廠商合作是很重要的，藉此可以幫助我們的客戶，順利達成從暫存器轉換層級到晶片包裝測試設計收歛的目標。我們與意法半導體的製造測試聯盟是一種協同合作最好的示範，這樣的合作能夠提供以下的好處：意法半導體提供他們具完整面貌的初期生產過程與技術需求，而我們則修改測試設計技術的準則以滿足他們的需求．在此同時，我們也能夠近一步為廣大的客戶群推動最先進的技術。」

意法半導體的集團副總裁暨核心研發主任，Joel Monnier表示，「意法半導體已經與新思科技完成許多項成功的技術合作關係，這項新的結盟更需特別值得留意，因為它的目標在於直接降低意法半導體的製造測試成本與人力花費，同時也將測試品質發展至臻善臻美的境界，”意法半導體的集團副總裁暨核心研發主任，Joel Monnier表示．“這個目標非常具有挑戰性，因為它需要意法半導體系統單晶片暨製造部門，與我們的EDA測試工具供應商，新思科技，以及我們ATE廠商三者之間的密切合作．我們相信這項與新思科技創新的結盟，將是完成意法半導體在降低整體測試成本的企業目標上，最快，而且最有效率的管道。」