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取代特許 IBM成為全球第三大晶圓代工廠
 

【CTIMES/SmartAuto 謝馥芸 報導】   2003年05月08日 星期四

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根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料,IBM微電子部門已取代特許半導體(Chartered),成為全球第三大晶圓代工廠,引起半導體市場囑目。另外第一、第二名,仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電。

去年台積電全年營收為46億美元,較前年成長28%,,全球市場佔有率達四成。聯電去年營收為19億5000萬美元,市佔率成長至17%。雖然市場不景氣,全球半導體景氣低迷,Semico仍預測未來五年內,晶圓代工業將有25%的年複合成長率。

據了解,IBM將全力在高階製程上發展;2001年IBM的晶圓代工市佔率僅3.6%,2002年時已升高為6.1%。據Semico資料,第四名和第五名的公司,分別為特許及Dongbu/Anam,特許2002年年度營收4億8500萬美元;Dongbu/Anam營收為2.46億美元。

關鍵字: 晶圓代工  排名  台積  聯電  IBM  特許(特許半導體Dongbu/Anam  Semico Research 
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