在半導體市場中，自動化測試設備（ATE）扮演著非常關鍵的把關角色。而在ATE市場重要的供應商愛德萬測試，近期動作不斷，藉由其所主打的V93000 Smart Scale機台，希望能一舉在2014年之前，讓該公司在半導體測試機（Tester）和分類機（Handler）的市場佔有率，能一舉過半。

愛德萬為自己定下的目標，2014年前全球市佔率要破五成。 BigPic:960x720

愛德萬測試公司總經理吳慶桓指出，愛德萬近年來在產品研發上，持續投入超過24％營收比重的高比例研發費用，這是對於客戶的一種承諾。而藉由廣泛與全面的產品線佈局，更讓愛德萬在不景氣的大環境中，依然能夠維持穩定的成長動能。

愛德萬測試副總經理陳瑞銘則說，測試的成本，一直都是客戶最在意的。畢竟半導體測試機台，價格都不低。只不過近期以來，會發現客戶對於成本的概念，也漸漸有了轉變。客戶從過去對於測試機台的成本（cost of test），逐漸轉變成為重視整體測試成本（overall cost of test）。換句話說，若只是單一台測試機台價格便宜，但整體測試下來成本卻更為昂貴，這樣客戶是很難接受的。而愛德萬近期推出的一系列新產品，正是為了滿足客戶對於整體測試成本嚴苛的要求所開發。

例如愛德萬測試的全新電子束微影系統 F7000，可提供滿足1Xnm節點測試的解析效能。F7000支援多種材料、尺寸、形狀的基板，包括奈米壓印母模及晶圓，能廣泛應用於先進大型積體電路、光電產品、微機電系統 (MEMS) 及其他奈米製程。

在光罩製程方面，由於光罩製程不容出現任何重大缺陷，因為這不僅會降低良率，也將連帶影響製程週期時間。愛德萬測試便推出了E5610，光罩製造廠可將缺陷逐一分類，並依缺陷類別判斷適當修復方式，在既定製程週期時間內達成良率目標。

至於下一代的3D電晶體議題持續延燒。過去半導體技術的發展，始終遵循著摩爾定律，但在今日邁向更小製程發展時仍不免遇上技術瓶頸。FINFET（鰭狀場效電晶體）等3D電晶體技術的發展 ，可望銜接22nm節點與後續1Xnm節點量產之間的鴻溝。愛德萬測試也推出新的E3310，提供高穩定性、高精確性的3D量測功能，滿足發展下一代技術之需。