摩托羅拉的子公司－飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），日前宣佈加入由意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、飛利浦為促進無鉛電子封裝與推動綠色企業而發起的聯盟。該聯盟之前稱為E3，在Freescale加入後稱為E4（Environmental 4），主要目標是加速業界採用無鉛封裝，以及開發更先進的環保封裝技術。

ST表示，2001年6月飛利浦、意法半導體與英飛凌科技展開合作，針對無鉛產品訂定多項標準。定義的項目包括非傳統材料的可焊性、可靠性，以及濕度敏感水準（MSL）特性。在這些公司的定義中，“無鉛”意味著每顆元件所含的鉛必須少於其重量的百萬分之一。

電子設備中雖然僅含有極少量的鉛，但全球所有電子設備的含鉛總量卻相當驚人，因此，減少電子設備中的鉛含量，是實現環保的必要步驟。透過開發能在半導體元件與封裝中取代既有採用鉛之材料的新技術，E4聯盟將協助創造出更乾淨的環境。此外，E4聯盟也努力協助其客戶符合歐盟即將在2006年1月實施的新標準，該標準將逐步減少多數電子產品中的鉛使用量。

E4是針對無鉛應用，為所有E4會圓的客戶提供置入性解決方案。所有E4聯盟公司的客戶都能分享資料庫與各種方法學，在現有標準上展開合作，並開發共通的策略以順利轉換到無鉛世紀。這項計劃將使業界廠商順利地推出符合環保規範的半導體產品。

2002年7月，電子互連產業協會（IPC－Association Connecting Electronics Industries）和JEDEC固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）共同頒佈了新標準──J-STD-020B。針對小型封裝，該標準定義的最大回流溫度為260℃。因此，符合J-STD-020B標準的小尺寸半導體封裝元件將具有更多優勢。針對業界對高品質安全量測的需求 ，E4聯盟將持續開發出更多標準。