一年一度的全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美國時間25日晚上於Santa Cruz正式展開，美普思（MIPS）率先打前鋒，向來自歐、亞、北美各地約45位電子產業媒體們介紹其在數位家庭和Android領域的發展現況。

在美國Santa Cruz的全球電子高峰會上，MIPS向來自全球各地的電子產業媒體，介紹整合Android的新行動平台未來的發展策略。（攝影：榮峰）

MIPS總裁暨執行長Sandeep Vij指出，在數位家庭領域部分，MIPS持續成為晶片廠商最主要的核心架構選擇，大概有三分之二的數位電視、機上盒、數位相機和DVD和藍光播放器等裝置採用MIPS核心，而在儲存和通訊晶片領域MIPS也有廣泛的合作對象，包括博通（Broadcom）、PMC-Sierra、凌陽（Sunplus）、晨星半導體（Mstar Semiconductor）、Netlogic Microsystems等等。Sandeep Vij特別強調，許多台灣廠商更是MIPS微控制器核心的重要合作夥伴。

面對微處理器日益複雜的設計趨勢，Sandeep Vij認為，越多的晶片廠商願意將晶片設計委外製作，其設計成本將能夠精簡許多，而整體晶片設計生態環境則能提供更具優勢的晶片設計架構。現在的晶片設計不單單只是IP核心的商品化過程而已，晶片設計的過程便已開始深刻影響著軟體堆疊的架構型態。在作業核心、應用層和堆疊設計上，必須具備更深厚的軟硬體晶片整合經驗。

Sandeep Vij表示，未來MIPS主要的發展策略可分為三部分：首先維持在數位消費電子產品內晶片核心架構的影響力，這個領域的發展創新將會有許多可看性，例如機上盒將逐漸結合網際網路連結功能，未來在數位電視上觀看Youtube、使用臉書（Facebook）、Twitter或Myspace等社群工具的應用將可實現，這樣的發展趨勢亦更凸顯多媒體晶片核心架構的重要性。

再者，Sandeep Vij認為，網路設備晶片領域有一個值得注意的發展趨勢，亦即MIPS處理器架構正逐漸廣泛地取代PowerPC的RISC處理器架構，從前十大網路設備晶片廠商的態度轉變上便可略知一二，這樣的趨勢對於MIPS來說不僅相當關鍵，進一步擴張在網路設備晶片架構的領導地位更是極為重要的發展方向。

不僅如此，Sandeep Vij強調，MIPS將會在行動Android應用領域投注更多的研發資源，並且針對行動平台架構，提出一套有別於ARM通訊晶片核心和Symbian作業系統的軟硬體整合方案。他語帶幽默地說道，感謝Google和史丹佛大學為核心基礎的研究團隊，Android提供一套開放的中介軟體平台，讓多樣化的應用層堆疊得以進入手機平台領域。這也代表著，對於MIPS架構來說，進入手機平台開發最大的晶片設計阻礙也已經消失，Android採用MIPS核心架構運作的整合作業已經成熟而完備，MIPS＋Android的整合軟硬體架構，欲在行動平台領域爭取當新一哥！