工研院晶片中心（STC）3月1日舉行週年慶記者會，STC主任任建葳在會中詳細介紹該中心在數位訊號處理器、多媒體系統晶片、射頻類比積體電路、低功耗設計技術、先進製程IC設計與測試服務等五大技術主題，並首度公開將以PAC（Parallel Architecture Core；雙核心處理器）計畫切入規模達50億美金的嵌入式處理器市場。

任建葳表示，台灣目前IC設計市佔率雖為全球第二，然而相較於全球IC設計發展比重40％偏重通訊產業的現況，台灣有60％集中在資訊產業，消費性電子與通訊電子則分別約30％與10％，分析台灣表現良好的IC設計公司也大多為消費性電子晶片，因此如何鞏固我國的資訊產業晶片市場，提昇新世代數位消費性產品與搶進通訊產品晶片市場，是面對中國大陸的崛起與韓國的競爭，台灣必須思考的機會點。

針對新世代消費性產品如新世代媒體播放機（Portable Media player；PMP）、數位電視與DVD以及通訊產品對低功耗、輕薄短小與RF、Baseband的整合需求，STC鎖定五大研發主題：數位訊號處理器、多媒體系統晶片、射頻類比積體電路、低功耗設計技術與先進製程IC設計與測試服務。而結合數位訊號處理器與多媒體系統晶片技術，該中心也首度公開PAC計畫，將透過設計低功耗的DSP處理器以及雙核心多媒體處理器平台，直接切入通訊消費產品的核心--嵌入式處理器技術。

STC同時發展Evaluation Board、Reference Board、產品平台、發展工具與應用軟體等，期望建立多媒體處理器系統晶片平台（Media Processor SoC Product Platform）推廣給業界，大幅縮短業者開發Media Processor時程。此外，奠基於PAC計畫，同時建立低耗電設計方法與環境，以有效降低3C產品的操作與待機時間，充分掌握產品對「速度」的需求。

此外，在國內相關業者較少著墨的通訊領域關鍵技術方面，晶片中心開發射頻/混合訊號相關技術包括無線通訊RF技術、光電PMD&PMA技術、DTV Tuner IC、iB3G（雙網） RF IC與傳收處理器中的超高速數位用戶迴路類比IC技術等成績不俗；除了IC設計關鍵技術外，STC也配合不斷進步的IC製程，領先進入90奈米的設計。