近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組，將過往工業級寬溫標準一舉推升至125℃，成為全球第一款超越工業寬溫的記憶體模組，並鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式電腦、關鍵任務及航太等應用領域。

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過往工控記憶體模組多支援-40℃~85℃寬溫，然而85℃的耐受溫度，已逐漸無法滿足所有進階工業級應用，像是長時間高溫曝曬並持續運轉的自駕車載系統，便在溫度散熱上面臨嚴峻考驗。宜鼎國際以-40℃~125℃極寬溫新品鎖定全球Level 2以上自駕車載市場，幫助現代化自駕車輛以及各式嚴苛應用環境，有效對抗極端的室外高、低溫差，並克服車內電子設備高速演算所產生的大量熱能，讓自動跟車、車道偏離警示等先進車用科技，都能穩定運行並同時兼顧行車安全性。

此外，許多工業電腦已開始採行無風扇設計，雖然整體設備更輕巧，卻也加深機體散熱難度。而關鍵任務與航太設備在高速運行中所產生的龐大熱能，也不斷挑戰記憶體模組的高溫耐受極限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使記憶體模組在高溫、狹小的設備空間內維持穩定運作；而就客戶而言，也能更輕鬆地面對嚴苛的高溫環境，無須耗費龐大資源重新進行機構設計、改善散熱問題。

宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、極寬溫與強固特性，堅持使用通過國際汽車電子協會AEC-Q200車電零組件可靠度驗證的車規原廠IC及車用零組件，更設身處地為客戶進行各式嚴苛使用環境的效能驗證，以提供最高品質的極寬溫新品。透過摔落測試(ISTA-1A)確保運輸過程的碰撞耐受度、藉由超過百次的金手指插拔測試及扳彎測試(EIAJ-4072)確保記憶體耐用度，並通過符合美國國安標準的溫度衝擊與抗震測試(MIL-STD810G)。

不僅如此，為加強整體模組效能與強固性，全系列免費升級多項先進製程技術，包含升級採用45μ”金手指提供更高的穩定性、採用側面填充(Side Fill)技術以對抗極端的外力衝擊或振動、採用抗硫化技術提升產品保護以避免設備腐蝕影響運作效能，亦透過內建溫度感測技術，確保設備在極端溫度下維持穩定性。

宜鼎國際工控DRAM事業處總經理張偉民表示：「全球DRAM市場已經很久沒有令人眼睛為之一亮的創新產品，很開心宜鼎這次能在與客戶的長期密切合作下，共同看見極寬溫產品的市場潛力。期待透過高達125℃的耐受溫度，滿足各式嚴苛的工業級應用，同時也為宜鼎DRAM模組的營收貢獻持續加溫。」

宜鼎持續創新研發，為全球客戶打造最高品質的工控記憶體模組。全新Ultra Temperature極寬溫系列現已逐步開始全球送樣，提供3200Mz/s高速SODIMM及ECC SODIMM規格，並支援16GB及32GB容量。除了DDR4系列的Ultra Temperature新品外，最新DDR5系列也已正式推出並開始送樣，提供最完整的產品規格，包含UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM及RDIMM等。