帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
伍道沅出任台灣半導體產業協會執行長
 

【CTIMES/SmartAuto 廖專崇 報導】   2005年04月01日 星期五

瀏覽人次:【6907】

台灣半導體產業協會新任執行長伍道沅於4月1日正式上任,接替原陳文咸執行長之職務。由於原陳文咸執行長接受政府邀請,出任外交部駐韓副代表一職,協會理監事於3月24日之理監事聯席會議中通過伍道沅先生之任命案。伍道沅為美國史丹佛大學電機博士,曾任職於IBM達16年,並曾主管IBM在美國西岸之IC研發中心。之後應力晶集團黃崇仁董事長之邀,回國擔任力捷電腦總經理,後來並擔任力晶半導體董事長室資深技術顧問。

陳文咸前執行長任職協會約三年半,對於服務會員廠商及提昇整體產業之國際形象及競爭力不遺餘力,期間曾參與敦促政府開放八吋晶圓廠赴大陸投資,對於敦請政府開放封測業赴大陸投資亦投入不少心血。在國際間代表台灣半導體產業參與世界半導體協會(WSC)之各項議題談判,包括中國半導體產業協會之加入WSC案等,除多次捍衛台灣廠商權益,亦在國際間贏得不少敬重及友誼。

台灣半導體產業協會成立於1996年,致力於促進整體產業的健全發展以及提升產業之整體競爭力。1999年,台灣半導體產業協會加入世界半導體協會(WSC),積極參與國際間半導體相關事務之合作及政策之討論,為台灣半導體產業爭取最大利益及提昇產業之國際形象。

關鍵字: 台灣半導體產業協會  伍道沅 
相關新聞
TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1%
台灣半導體產業協會宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS)
TSIA執行長:整合產業 提升台灣半導體國際形象
半導體業者與官方針對賦稅問題意見分歧 
TSIA傳將由陳文咸接掌
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C245EUHASTACUKH
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]