受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產業情報研究所產業顧問兼主任洪春暉表示：「從區域市場來看，亞太地區為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯；至於台灣半導體產業，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」

半導體市場不看淡，高峰將落在第三季。 BigPic:500x333

至於晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進製程的帶動下將成長15%，IC設計成長9%，而IC封測也穩定成長8%。不僅如此，台灣IC設計產業也因為中低價智慧手機、平板與電視邁入4K2K以及筆電、PC搭載觸控比例增加等因素，預計第二、三季廠商相關產品陸續配合客戶新機上市生產，營運高峰估計落於第三季。

以設計來說，2012年開始驅動IC隨著中國大陸與韓系客戶出貨暢旺效應下，比重逐季穩定上升，且2013年第一季比重也更進一步超越多媒體邏輯晶片、通訊、驅動IC與多媒體邏輯晶片為台灣IC設計三大主力產品。晶圓代工部份，台灣先進28/40nm晶圓代工產值比重可望在2013年第二季達到4成，其中，主要由28nm相關需求帶動，40nm代工產值則是持平。不過，台灣轉進28nm代工產品多在2013年上半年完成，估計下半年成長幅度將漸趨緩。而40/45nm以及40/90nm競爭者相當多，且面臨製程轉進，代工價格面臨下滑壓力。

另外，IC封測雖成長平緩，但仍持續成長，可望第三季達到高峰，預計2013年下半年較上半年成長約13%。終端應用產品，以行動通訊產品與面板驅動IC的成長最高，智慧手機市場成長也帶動先進封裝製程的需求。