瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變，工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析，提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。

2017~2021年台灣IC各業產業產值(source：TSIA ;工研院產科國際所)

一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊台廠生產製造。在2050年前達淨零排放已成國際共識，各國陸續訂定溫室氣體排放標準，歐盟亦將在2023年開始徵收碳關稅。此外，永續責任投資（ESG）已成為行業標準，聯合國及金管會均有相關規範，國際大廠亦已著手打造綠色供應鏈，勢必將衝擊台灣各產業的生產製造決策，企業須審慎留意並及早因應。

二，疫情及新興科技應用促使數位化時代加速來臨，產業數位轉型刻不容緩，我業者應積極導入創新應用，提升經營效率，帶動產業轉型升級。

三，自主供應鏈加劇國際產業競爭，擴充研發人才儲備成關鍵。疫情及美中科技分流衝擊全球分工模式，促使各國積極著手建構在地製造的自主供應鏈，國際產業競爭將日益加劇。中長期來看，如何在少子化趨勢下為產業擴充研發人才儲備，已成為影響台灣未來經濟發展的關鍵議題。

面對國際供應鏈永續採購趨勢，工研院建議政府除可透過支持企業永續投融資、引導高值化創新研發、推動產業協同創新等方式，強化企業永續經營、促進中小企業高值成長，尚可建立單一窗口來提供產業即時資訊，協助業者及早掌握全球趨勢脈動及各國政策最新動態方向，以便制訂中長期發展策略。而我業者應加速接軌國際，依照國際永續採購指南標準，訂定永續發展目標，形成綠色供應鏈解決方案，將循環經濟導入商業模式，將變革轉為新商機。

面對數位時代下，各產業現階段數位技術導入不一的情況，政府除推動轉型計畫或補助方案外，建議可協助業者訂定各產業所適用之數位轉型升級策略。此外，若能透過導引企業與研發法人合作，讓研發法人將所掌握之前瞻數位科技技術系統性地導入企業運營，亦有助於協助產業加速數位轉型。台廠除可積極在企業內部擴大對數位基礎設施布建，亦可考慮透過投資新創引入外部創新。

此外，工研院產科國際所也針對半導體產業最新態勢觀察分析如下

對半導體產業最新觀察

2021年景氣展望：預期將延續正向展望，全年產值預估達3.8兆元新里程碑，年成長率高達18.1％

2021年台灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，推升台灣半導體產業在2021年度總產值攀升至新台幣3.80兆元新里程碑，年成長率高達18.1%，優於全球半導體業平均水準。

各次產業成長率預估分別為：IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺等帶動，台灣IC設計業產值將首度突破兆元，產值達新台幣11,133億元，較2020全年成長30.5%；IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升IC製造產值達新台幣20,898億元，較2020年增加14.8%；IC封測業產能利用率維持高水位，2021年產值預估為新台幣6,019億元，較2020全年成長9.6%。

IEKView：打造半導體業強韌產業生態鏈，切入未來高需求之半導體研發，持續扮演全球客戶可信賴的關鍵伙伴

工研院觀察，2021年在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，促使台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮，工研院建議我半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發，以開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。其次，建議台廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

由於無線通訊邁入高速與高頻的世代，且車輛已進入電動化新世代，受限矽（Si）材料無法承受高頻與高電壓之要求，需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性，台灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發，現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業，將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。