日前東芝與億恆合併案破局後，東芝表明將退出標準型DRAM製造與銷售，華邦現有八吋晶圓廠在DRAM製程技術上將可延續到何種程度，已成為市場矚目焦點，市場上因此傳出億恆轉向尋求與華邦的合作機會，對此華邦總經理章青駒表示，現在雙方洽談仍屬非常初期的階段，並不會馬上產生結果，即使將來華邦與億恆真的展開合作，模式也將限於「買產能」而非「買廠」。

由於技術母廠日本東芝決定退出標準型DRAM市場，華邦電子也於日前宣佈策略轉向特殊用途DRAM與快閃記憶體( Flash)市場，並停止與東芝共同研發0.11微米堆疊式(Stacked) DRAM製程技術，當初華邦決定退出標準型DRAM市場，主因在於技術母廠東芝決定與億恆科技（Infineon）合組DRAM公司，華邦也因此於九月召回赴日本與東芝合作開發先進DRAM製程的員工，其中原本規劃三年受訓期的○．一一微米技術開發部份，因派駐員工僅受訓一年餘，華邦因此決定中止○．一一微米以下推疊式製程技術的開發，並表示未來在記憶體產品研發上的投資，將著重於特殊應用DRAM與快閃記憶體等產品。

華邦副總經理王其國表示，由於華邦要至二○○四年才完全退出標準型DRAM市場，因此在未來二年內仍會專注於開發具競爭力的DRAM製程技術，由於華邦已與東芝中止○．一一微米製程的開發，因此在先進製程的取得上，華邦將與億恆洽談○．一一微米製程技術移轉的可能性，然因億恆的○．一一微米製程仍在開發階段，因此整個合作仍未有較具體結論。