日本整合元件製造大廠東芝(Toshiba)昨日宣佈進行組織重整，將記憶體部門併入德國西門子旗下的億恆科技（Infineon）影響，DRAM製造技術來自於東芝的國內DRAM大廠華邦電子公司昨天傍晚透過華邦公司網路表示，將先召回日本的研發團隊，參與該公司零點一三微米動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體生產。

華邦電子表示，華邦於竹科興建十二吋晶圓廠的計劃原則上不變，但在DRAM發展策略上將有所調整，包括先召回日本研發團隊，未來先進DRAM製程技術的授權部份則會與新合作團隊進一步討論。

東芝二十七日發表組織重整計劃，有意將造成今年大幅虧損的DRAM部門分割出去，並尋求合適的策略夥伴組成合資公司，而至昨日為止，國際DRAM大廠德國億恆科技(Infineon)與韓國三星電子(Samsung)，都對外證實曾與東芝洽談合併彼此DRAM部門，並獨立成立新的DRAM合資公司。

然而不論最後東芝與誰合作，主要DRAM製程技術來自於東芝的華邦電子，未來的相關事業發展勢必受到影響，市場上便傳出華邦可能面臨重新取得DRAM製程技術授權問題，預定興建的十二吋廠也可能停擺。針對這些市場傳言，華邦昨日對外表示，會調整在DRAM事業上的發展策略，但十二吋廠的建廠計畫原則上不變。