根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價。

該報導指出，由於網路通訊及光儲存晶片等封裝製程，將在下半年大量轉換採用閘球陣列封裝（BGA），PBGA基板第三季需求將再度成長，國內PBGA基板供應商如全懋、日月宏、南亞電路板、景碩等因新產能開出，所以業者原本預期第三季PBGA基板價格仍將持平。不過電子材料通路業者日昨卻指出，日系封裝基板廠將率先調漲第三季PBGA基板價格約一成幅度。

業者表示，日系基板廠去年陸續停止PBGA產能擴充或淡出，現在保留產能只供應日本IDM廠所需，但日本IDM廠看好第三季需求，近日開始大量採購PBGA基板，日本基板廠現有產能不足，加上第二季基板材料銅箔價格未隨銅價下跌而降低，以及基板核心載具材料供應商調漲價格8％，所以日系基板廠將在第三季以調漲PBGA基板價格10％的策略來因應成本。

而日系基板廠商寧可漲價格也不願增加產能，日本IDM廠將被迫轉向台灣基板廠採購，因此市場預期台灣業者未來也可能在產能吃緊疑慮下，跟進調漲四層板及六層板價格約10％。封裝廠表示，若PBGA基板調漲，下一季度BGA封裝代工價格也應會以反映成本為由調漲，對毛利率等不會有太大的影響。