帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電與亞德諾結盟
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月26日 星期五

瀏覽人次:【1980】

台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟,介入DSP代工生產可行性,並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫,爭取代工DSP產品的機會。

關鍵字: 數位訊號處理器(DSP台積電(TSMC亞德諾  德州儀器(TI, TI朗訊  微處理器 
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.78.78
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]