為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢。

國科會副主委蘇振綱於「2024 AI Semiconductor Forum」研討會致詞，表示台灣以半導體領先的技術與產業鏈，將成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。

依國科會副主委蘇振綱蒞臨致詞表示，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧（AI）、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機，而台灣以半導體領先的技術與產業鏈，以及資通訊產業的高度整合能力，將與全球共享技術拓展創新商機，成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。

其中益芯科技董事長陳仲羲以「IC設計–台日共同挑戰與機會」為題，指出雙方IC產業有不少相似之處，要從共同對全球市場商機，到半導體產業文化磨合，進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案。

研華智能系統事業群總經理蔡淑妍則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備落地創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢，多面向探討台日可行策略。

台達電日本分公司副社長平松重義，則以「日本與臺灣合作新建大型半導體工廠項目」為題，從實際半導體建廠經驗，分享台日半導體產業製造商的文化差異；以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。

擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學特別教授黑田忠廣，在專題演講「半導體的未來與國際合作的重要性」，指出半導體與AI發展發展需要全球科技產業國際合作，並不是單一國家就有辦法達到的，而日本要重建半導體產業生態系，除了基礎研究之外，人才養成不能偏廢，更要廣納世界合作夥伴。

在論壇最後專家座談中，也就AI時代的半導體技術發展、台日半導體產業合作策略、AI新創交流等面向交流，指出政府應該在學校教育策略上加強AI及半導體人才養成，才能讓國家面對AI時代趨勢下，持續提升競爭力。

國科會也為了迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，主辦「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」競賽，將運用半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，期廣納世界各地AI、半導體人才與台灣科技產業合作。