基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4。

受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見。

其中包括電子產品銷售額，歷經上半年一路下滑後，終於在2024年Q3止跌回升、環比增長8%，而Q4預計將成長20%；IC銷售額環比增長12%、Q4也將再成長10%，估計今年整體IC銷售額，在記憶體產品價格上漲及資料中心記憶體晶片需求暢旺推動下，成長幅度可望超過20%。

半導體資本支出（CapEx）也與電子產品銷售走勢相似，Q3揮別今年上半年疲軟而開始走強。記憶體相關資本支出在Q3環比成長34%、同比成長 67%，反映出記憶體IC市場比去年同期已大有改善；Q4總資本支出環比成長27%、同比成長31%，記憶體相關資本支出更是以同比成長39%為最大宗。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示：「2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望2025年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，從而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。」

值得一提的是，依SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析：「半導體資本設備領域得以維持強大的成長動能，主要來自今年大陸強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現產業對滿足先進半導體技術日益成長需求的承諾。」

因半導體資本設備市場受惠於中國大陸龐大投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期。2024年Q3晶圓廠設備（WFE）支出同比增長15%、環比成長11%，來自大陸的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在Q3分別實現40%、31%的同比成長態勢，可望一路走至年底。