您的生活中充滿各樣的電子產品，但您可知道其中的PCB板，其實扮演了台灣電子業的溝通平台，使台灣半導體與系統上下游串接，走出國際創造持續上升國際出口產值。一片片電路板代表台灣電子的競爭力，也讓國際外匯不斷進入台灣帶動國內經濟發展，然而面對中日韓競爭，使台灣PCB產業競爭力動能逐漸減緩，推動PCB智慧化生產模式，將成為重振台灣電子業競爭力的當務之急。

欣興電子透過自家的載板產線驗證結果顯示，透過異質網路整合，可大幅縮短由資料平台擷取大量資料的時間。

傳統PCB生產線由於機器設備本身缺乏感測、聯網與智慧分析機制，難以應付現在人力資源不足、產業競爭加劇以及客戶對智慧化生產的要求。有鑑於台灣PCB產業都有高度的c需求，在經濟部的支持下，全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」，推向「智慧製造」，藉此達到提高台灣在PCB製造、材料與設備人均產值的目標，持續鞏固台灣在PCB產業上全球第一的優勢地位。

過往PCB產業的AOI檢測，仍需耗費許多時間，以人工判讀的方式進行品質把關。不僅耗費人力與時間，且難以即時回饋缺陷狀況到生產製程上進行修正，難以提升產線生產效率，也無法快速回應客戶問題。為了發展有效的解決方案，台灣PCB大廠欣興電子在自家的載板產線中，開啟了小規模的試驗，驗證結果顯示，透過異質網路整合，不但能快速收集各種機台感測器的資料，也可大幅縮短由資料平台擷取大量資料的時間。

另外，透過工研院研發的自動光學檢測輔助設備，可大幅降低AOI機台對於載板些微差異所造成的假點率，進而節省檢驗站的人工需求與檢驗時間，更重要的是，透過以資料探勘與機器學習所開發出來的「缺陷肇因分析確認」系統，可大幅縮短找出製程問題肇因所需的時間，達到快速反應品質問題的效益。

欣興電子的載板產線進行驗證只是整個PCB產業邁向智慧化的一小步，為加速把智慧生產模式擴散到軟板、車用板、軟硬結合板等其他產品領域，由TPCA(台灣電路板協會)與資策會主導的異質網路標準制定，也正如火如荼推動之中。展望未來，隨著智慧感測技術到位、異質網路整合標準完成制定、IoT平台分析技術趨於成熟，台灣PCB廠商進入智慧製造階段指日可待。屆時不僅可提高PCB廠商的生產力，同時將協助PCB製程設備與材料商，建立其在智慧製造時代的競爭力，整體帶動台灣在PCB產業鏈的上下游產值，為台灣在2020年打造PCB成為兆元產值的目標，奠定深厚的基礎實力。