近期工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）產業分析師提出警告，大陸的IC設計業年營收成長率超過30%，若增長動能保持不變，再3年後的2015年，大陸IC設計業產值即可超越台灣。

未來大陸IC設計超越台灣絕非危言

是的，筆者自身的觀察研究也呼應此趨勢預測，純就營收數字成長率來推算未來走勢，確實可能就此超越台灣，但真的實際發展會如此嗎？筆者對此反覆思索推敲後，目前得到的結論為：「台灣確實不容樂觀」。

筆者過去研究過玩具產業，全球玩具已70%在大陸生產（其中又有70%在深圳生產，等於近一半在深圳），但許多電子玩具所用的控制晶片、語音/音樂晶片卻90%由台灣業者供應，為何晶片沒有如玩具生產一般？轉至大陸呢？

仔細研究後，發現玩具用控制/語音/音樂用晶片過於廉價，以致歐美日韓半導體業者不重視，也不投入這個無利可圖的晶片市場，而大陸半導體業者即便低利也有意願，但無奈大陸半導體產業鏈不如台灣健全，製程較台灣落後，晶片生產成本自然不低，有心進入該低利市場，卻無技術讓晶片夠低價。

因此，在這種青黃不接的情況下，台廠擁有該領域90%市佔率，只是這不是個可以驕傲的市佔率，因為其利潤偏低。

不過，現在情形正改觀中，由於大陸政府的計劃性資助，使大陸IC設計業者可以在初期不計開光罩的高昂成本下，跳級採行更先進的製程技術，晶片開始有價格競爭力。

簡單說，台灣過去晶片的低價優勢，是因為台灣半導體製造鏈（製造、封裝、測試）的技術、成本很爭氣而獲得的，而大陸晶片的低價優勢，是透過大陸政府資助而獲得的。而略去不同的低價優勢構成因素，純論前端市場競爭而言，台灣晶片的價格優勢開始被大陸追逼了，只要多資助一天，台灣IC設計業者就多一天傷害。

所以，只要政府資助就一定能擊敗目標對手？其實不然，新加坡政府也曾扶植特許半導體，大陸政府也曾扶植中芯國際，但都無法超越台積電、聯電，營運多虧損或低迷，並不是政府大力奧援，就一定保證該產業成功。

不過，這次的情勢並不容樂觀，有幾點差異處必須注意，半導體代工生產，高度資金門檻也高度技術門檻，競爭條件集中，即製程技術、良率、產能、價格、交期、功耗、效能等，大陸與新加坡政府資助也難突圍。

但IC設計不同，IC設計的領域範疇比較廣，對新進者實行封鎖的困難度較高，數十個IC設計師即可開業，此也是台灣、大陸IC設計業者家數眾多的原因，而不似晶圓代工業者，其家數手指頭即可算出。

再比較台灣與大陸IC設計業者，其特性相近，台灣與大陸IC設計業者的發展，均是從就近生產供應支援起步，1990年代PC產業還在台灣生產製造時，而發展出台灣IC設計業，而現在是大陸的手機製造讓大陸IC設計業有所發展。

與台灣、大陸不同的，美國IC設計業早已高度走核心競爭力路線，而不是就近生產支援，更仔細說，美國IC多已具備各種難破優勢，無論是NVIDIA的GPU、Xillinx的FPGA等，都有雄厚的軟體生態為支撐，或如Qualcomm倚賴3G專利、LSI的RAID演算法等均是，新進業者若只是設計出一顆功效與其相仿的IC，也依然無法與他們競爭。

但很不幸的，台灣IC業多是設計出一顆功效與他人相仿的IC，而後拼價格、交期、最低供貨量等生產支援能力，現在大陸IC業者也開始學仿這些競爭手法，這些手法並不難學，使台灣IC的競爭優勢開始喪失。

因此，筆者認為這次的大陸追趕必須很嚴肅地看待，上一次晶圓代工產業成功封阻，但並不表示這一次IC設計產業也能成功封阻。

另外，也不可能要求台灣晶圓代工廠拒接大陸IC設計業者的投單，這牽涉到3個商業因素，一是在商言商，有錢自然賺；二是晶圓代工廠必須持中立超然立場，不可偏袒台灣、大陸或任何IC設計業者，此立場也是晶圓代工廠很大的價值所在，甚至是根基價值；三是晶圓代工廠巴不得用新進IC設計業者來降低對舊有投單業者的倚賴。

在台灣晶圓廠不可挺台灣IC設計業，同時大陸IC設計業卻獲得政府大力資助下，台灣IC設計業該如何因應未來？恐怕是現在最需要審慎思考的課題。

（作者為本刊特約主筆）