2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看。在第一、二季相繼失利且短期不見回升信號之後，市場研究機構已把景氣拉回的時間點放至2009年之後，然而，景氣回升的時間越晚，對台灣的半導體業者的影響便越大，尤其是晶圓代工相關產業，因為在產量漸增，產值和售價卻未相對增加的情況下，提高附加價值是重要課題。因此，及早投入並開創出另一個高附加價值的新業務是非常必要，而3D晶片便是台灣晶圓代工產業最值得投入市場。

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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的矽晶圓市場分析報告顯示，2008年第一季半導體晶圓出貨較2007年第四季減少1%，而出貨面積則增加3%。SEMI指出2008年第一季晶圓的出貨，符合整體半導體產業的情況，其中12吋晶圓的出貨則持續增加。另一家投資研究公司Friedman Billings Ramsey 則預期，2008年晶圓市場的產值將縮減5%，FBR估計，2008年第一季8吋晶圓的價位下跌3%～5%，12吋晶圓下跌2%～4%。整體言而言，2008年第一季的平均售價比2007年第四季下跌2%～3%。

因應此趨勢，台積電及聯電已決定在2008年大減資本支出，主要的原因便是希望減少晶圓代工市場產能供給過剩壓力，並減緩晶圓平均出貨價格的下跌壓力。但摩根士丹利卻指出，由於總體經濟環境的衰退，晶圓代工廠減少資本支出，對提升平均價格並沒有實質。因為過去幾年晶圓代工價格滑落原因，並不完全都是導因於供給過剩，就算供給吃緊，業者也無法提高價格，而降低資本支出，不斷加重的研發費用仍會對獲利造成衝擊。

目前台灣的晶圓代工廠在先進製程皆加大資金投入，但由於景氣衰退客戶採用先進製程晶片的速度已放慢，所以晶圓代工廠的競爭更為激烈，價格也有很大的跌價壓力，有時90奈米及65奈米的毛利率，反而不如其他的成熟製程。

為了避免走入製程壓力並提高附加價值，台灣發展3D晶片生產也許是條可行之路。所謂3D晶片是指與成千上萬個垂直連接點連接的晶片，也就是利用「堆疊」方式生產晶片的技術。目前大部分的晶圓廠在3D晶片生產仍在開發階段，產量仍不高，但至2009年時，產量便會出現突破性的成長。市場研究公司Yole Développment預測，到2012 年，3D晶片的晶圓的年複合成長率將超過60%。

過去堆疊式封裝通常用在行動電話和其它小型的裝置上，透過將SRAM、快閃記憶體和DRAM堆疊在一起並用導線接合。或者把微控制器與記憶體相連，繼而成為所謂的SiP系統級封裝解決方案。目前業界已將3D作為減少記憶體和邏輯電路延遲的一種方法，或者作為將一種非標準製程製造的晶片連接到一個CMOS晶片的方法。現在的3D晶片已朝向立體堆疊的型態，以達到縮減體積、降低能耗、及增進效率的多方面益處。現今主要3D晶片的產品多為RF、CIS、記憶體、MEMS等為主。

應用在3D晶片的技術中，採用Via first方式是以TSV的技術形成Via，則需要用半導體前段的蝕刻製程來完成，因此，台灣的晶圓代工業者便可利用既有的設備和技術，來擴建一家從TSV到Bonding製程能力的公司，或者與專業封裝廠來進行分工。由於3D 晶片技術屬於晶圓製造的層級，晶圓代工廠具有晶圓製程的技術，跨入3D 晶片技術具有一定的優勢。

目前台灣的晶圓製造和封裝皆是世界第一，對於發展3D晶片更有絕佳的優勢，只要政府與產業能夠妥善合作，相信一定能有所作為。