帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
貴賓先進雲集  台大舉辦Android開放手機平台論壇
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2008年04月08日 星期二

瀏覽人次:【7130】

今日(8日)台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇,由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會,共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法。除了座談貴賓之外,Google台灣工程研究所所長簡立峰也特別應邀全程參與此項論壇,積極聽取各方意見。

各產業界貴賓難得雲集出席參與由台大系統晶片中心所舉辦的開放式手機平台論壇,深入分享對於Android平台的看法。(Source:HDC) BigPic:600x400
各產業界貴賓難得雲集出席參與由台大系統晶片中心所舉辦的開放式手機平台論壇,深入分享對於Android平台的看法。(Source:HDC) BigPic:600x400

主持人工研院晶片中心副主任吳安宇教授開宗明義簡述目前Android開放式軟體平台的主要架構,在於定義OS、Middleware以及User Interface,硬體部分則遵循定義標準設計SoC IC架構,為了就是讓行動裝置擁有PC等級的應用環境,軟體stack主要是以Linux 2.6.23為基礎,Library以及run time是其設計重要主軸,以支援2D/3D繪圖和多媒體上網功能。因此在軟體層部分的多媒體設計架構以及包括CPM(content policy manager)等middleware區域的擴展,會是Android軟體平台未來需要開放軟體支援成熟的重點,也是台灣廠商比較薄弱的環節,但這個部分會是Android平台本身發展、也是台灣廠商及相關產業鏈能否藉由參與研發設計獲得重要位置的關鍵。而MPU對於Library以及run time以及順暢驅動整個Android平台也是非常重要,目前能支援ARM-based 926系列內核,結合MPU、Java引擎和DSP加速處理器的SoC架構,應該是與Android軟體平台相輔相成的另一重要硬體架構。

原屬於大眾電腦集團子公司、後來獨立的OpenMoko之Special Operations Jollen Chen表示,OpenMoko早先便積極投入研發手機軟體平台作業,去年底已經完成整體程式碼內容,預計4月將會公布整合軟硬體和機構的開放平台方案。目前OpenMoko代工Dsah首款可由GPS自動化模式接取網路的設計方案。Jollen Chen認為Android平台不失為一種可讓開放社群協作參與的新商業模式,而Linux平台並不是以節省成本為主要內容,因為結合晶片大廠專利授權的NRE研發費用,仍須1000萬美金左右,因此Android平台是讓廠商有機會創造另一款開放商業模式的架構,採用垂直整合、後端代工製造的模式,去縮短客戶從開放資源到產品成型的過程成本,會是目前主要的獲利模式。

Works Systems CEO 湯人初表示,從電信終端設備供應商角度來看,Android平台可提供更多元具有加值服務的機會,正因為Google若需藉由加值型服務創造營收利基,就必須突破軟體平台多屬於專屬封閉型架構的窠臼,因此Android平台可視為Google欲一統作業系統進而開放軟體平台架構、促進Google在行動廣告、搜尋定位等加值服務的利基條件。工研院資通所林寶樹所長亦認為,Android平台是讓行動軟體平台朝向標準化發展的重要轉折點。凌陽電通林文昌副總經理也認為,Android平台是Google一統服務、OS、應用平台的政略方案,但這種發展趨勢對於IC設計廠商來說,設計負擔更為沈重,且驗證測試由誰來領頭,會是相關產品能否順利縮短Time to Market非常重要的關鍵。

台灣首個自主研發32-bit CPU設計的晶心科技總經理林志明則表示,Android平台是整合middleware、Library以及作業系統的基礎建設,台灣廠商如何藉由平台整合彼此優勢,產業鏈的合作非常重要,因此參與類似嵌入式產業聯盟(TEIA)的合作模式便是可以參考的依據。TEIA會長盧功勳則強調,目前TEIA正進行幾項計畫,推動嵌入式系統結合Android平台在台灣產業界的發展,包括與晶心科技合作開發平台內核、與研華科技開發machine to machine的通訊連結嵌入式系統等等。盧功勳認為,台灣廠商在手機平台測試驗證的開放資源較為不足,可藉由產業培訓與技術交流方面著手,不過台灣廠商仍要積極尋找參與全球開放手機聯盟(Open Handset Alliance;OHA)的可能性,才能深入開放資源的核心。

台大資訊系林風教授則進一步指出,如果Android平台要成為成熟化的商業模式,那麼兼具開放性和安全性的軟體應用架構則是前提,目前應用程式可以設計開發的領域都已經做過了,但應用程式是否都能開放,內容提供商如何藉由安全設計真正獲得營收,目前還有設計上的環節需要克服。聯發科特助張志偉博士則認為,開放式的Android平台並非代表免費,從樣品形成到產品在市場推出這中間過程,需要以更高度能力去整合軟體平台功能,測試驗證也要成熟化,一個具有商業獲利條件且功能穩固的軟體平台才能被產業界所認可,這個過程需要時間。

資策會網多所何寶中所長認為,藉由Android平台設計具市場差異化且具加值服務服務特色的內容非常重要,廠商在設計上必須注意Dalvik的JVM解決方案、以及藉由GUI設計降低成本,在網路接取的功耗設計上尤需兼顧,這些都是台灣廠商整體在OS應用服務平台設計上較為薄弱的部分,而現在的發展趨勢則是這些環節都越來越重要,因此廠商需與相互結合、掌握關鍵技術研發、建立國際技術合作契機,方能出類拔萃。

從市場發展趨勢來看,拓墣產業研究所協理楊勝帆表示,目前全球手機年出貨量13億支的市場規模,會是Android平台大展身手的機會,同時目前支援3.5G無線傳輸功能的手機數量已經達到2.5億支,已經超過同樣支援等級的PC產品2.4億台,支援作業系統平台的手機市場正在急速成長。智慧型手機在2008年也將從1.2億支成長到1.7億支;iPhone去年賣出400~450萬支,今年到目前為止全球已經賣出1000萬支,因此今年以Android平台為基礎的手機出貨量可達500萬支,2009年則可達到1200萬支,而行動廣告的總收益市場規模也將跟著被帶動起來,在2011年達到115億美元。楊勝帆認為,未來50%的手機平台將以Android系列為主,因為其能以較低成本設計價格,將原屬於高階市場的作業平台手機,朝向中階市場擴張,至於Nokia所支持的SymbianOVI作業平台,將持續佔有40%的市佔率。

與會來賓均同意Android不僅只是一個技術平台,更是一套需要高度整合的產業生態體系,台灣產官學研需積極合作藉由Android平台開創另一商業模式,在相關軟體平台的整合工程上尤需努力。Google台灣工程研究所簡立峰所長則表示,今年Q2 Google在推廣Android平台將會有一系列與廠商更密切的活動即將展開。

關鍵字: Android  Google Phome  Open Handset Alliance  台大系統晶片中心  OpenMoko  Works Systems  TEIA  Google(谷歌MediaTek  工研院系統晶片中心  Andes  資策會網多所  凌陽電通  拓墣  Jollen Chen  湯人初  林寶樹  盧功勳  林風  楊勝帆  林文昌  林志明  何寶中  張志偉  專業多媒體應用軟體  軟體發展平台與工具  Linux  系統單晶片  微處理器  整合性網際影音通信商品  專用網際終端軟體  行動終端器  終端器作業系統 
相關新聞
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
comments powered by Disqus
相關討論
Korbin Lan發言於2008.04.14 11:44:14 AM
的確是!
由於手機的應用範圍越來越廣泛,涉及的領域相當複雜
因此在軟體及硬體的設計上也更趨艱難~
僅由一或兩家的供應商合作已無法符合市場的需求了~
因此成立一個開放的開發平台的確有其必要性!!


Jalen Chung發言於2008.04.09 12:12:08 PM
有幸在場學習產業先進對於Android平台的發展看法,且不管Google對於整合手機平台應用軟體的策略為何,的確軟體與晶片設計的整合,不僅是不可避免的趨勢,更會是能否產生新商機的重要關鍵。如何兼具開放性和安全性,讓手機平台軟體整合更成熟,並且符合行動服務的獲利要求,IC設計業者、嵌入式或韌體設計業者都要從系統角度深思熟慮,其負擔重責不可謂不大。因此產業鏈緊密的協作協調,以及測試驗證的成熟化,在強調與開放社群互動的手機平台設計過程中,都是能否讓Android平台符合商業市場應用需求的關鍵。台灣相關產業界或許可以更進一步和開放社群積極合作,參與開發Android平台,無論結果如何,應該都會是相當寶貴的經驗。
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 您需要了解的五種軟體授權條款
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.69.58.113
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]