英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片，除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片，明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產，希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境。由於ICH2晶片搭配的是英特爾主推的815E晶片組，英特爾通路商世平興業認為，這將有助於815E晶片組在明年上半年供應無虞。

今年英特爾因將產能轉移至網路與快閃記憶體等高利潤產品，所以把低技術如ICH晶片委外代工的意願增加，目前英特爾幾乎全部的ICH1晶片都是委由台積電生產，而新版本ICH2的生產主力仍是英特爾本身。現階段搭配ICH1晶片的產品以810與815晶片為主，而810E與815E晶片則採用可支援ATA100與網路內建的ICH2晶片，目前主機板市場對ICH1與ICH2的需求大約在3:7的比重。