台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)。

台積電指出，為了提供客戶更好的混合信號以及射頻CMOS產品設計服務，該公司同時發表了全套的設計工具，其中包含了完整的元件相關資料庫、設計準則、基頻與射頻的電路模型等。透過這些可即取即用且準確有效的元件資料庫與模型，可以讓客戶大幅縮減產品設計所需之時程，在通訊及消費整合積體電路產品市場中大顯身手。

台積電市場行銷副總經理鮑利邁(Mike Pawlik)指出，通訊市場正快速成長，若要在高附加價值產品的應用上不斷創新，先進的製程不可或缺。台積電在專業晶圓製造服務業界居領導地位，製程技術亦領先其他公司，此次率先提供客戶使用0.18微米混合信號以及射頻CMOS製程，即是為通訊應用產品的發展建構絕佳的平台。鮑利邁進一步指出，台積電推出完整的設計元件資料庫，簡化客戶從設計概念到晶片產品推出之流程，並加速產品開發的時效；依產品設計的不同，約可縮短3至6個月的設計時程。

台積電表示，該公司開發混合信號 以及射頻CMOS製程，係著眼於新世代變換快速的通訊市場，希望滿足客戶多樣化的需求。採用台積電0.18微米混合信號以及射頻CMOS製程，可增進產品效能，而且成本遠較BiCMOS及砷化鎵之製程為低。此外，台積電的混合信號以及射頻CMOS製程涵蓋多項通訊產品的應用，包括開關(switch)、無線電收發器、隨選視訊轉換器(set-top box, STB)及新近發展的藍芽(Bluetooth)技術相關產品等。