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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月11日 星期四

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封裝測試產業景氣翻揚,上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購,但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證,若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)。

威盛與旭上合資成立的新公司剛取得IBM繪圖晶片大訂單,立衛若躋身威盛代工行列,對其營運將具關鍵性助益。5月10日召開股東常會通過配發1元股票股利的矽豐,亦預計結合泰林的記憶體IC測試生產線後,下半年將趕上首季落後的獲利進度。

關鍵字: 封裝測試產業  錫球陣列封裝  立衛科技  威盛  矽豐  泰林 
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