聯電積極投入銅製程研發，不但與美、歐半導體公司合作研發，並延伸到大專院校。聯電與美國半導體建教合作研究機構(SRC)合辦銅製程IC設計競賽，5支複賽優勝者已於日前產生，將於七月舉行總決賽。

聯電表示，聯電與美國SRC合辦的銅製程IC設計競賽，目的為激發大學師生從事原創性的線路設計，以加速採用新的半導體銅製程技術；銅導線的出現將會導致半導體的設計建構改變。

去年七月共43個大學隊伍提交設計參加初賽，所有的參賽隊伍紙上設計由SRC及各贊助單位的代表組成評選團來評選，參加者可進入聯電及其夥伴Artisan提供的0.18微米製程的銅資料庫查取資料。