LED在台灣科技產業也是相當重要的一環，隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開始思考，將LED技術導入進其他的終端應用，而今年的高峰論壇，全場聚焦市場機會與終端應用的探討外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術，也成了論壇演講者所聚焦的重點之一。

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談到CSP技術，歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram透露，歐司朗光電半導體在該領域有著出色的表現，但大家要思考的是，CSP是否是照明應用的唯一解決方案？Ralph Bertram指出，將功率與流明/美金來劃分產品定位的話，各家大廠其實也都有相仿的產品布局。但是CSP是否真能對應全部的產品面向？

Ralph Bertram認為，LED晶片封裝方式相當多元，諸多採取垂直型覆晶（Filp Chip）封裝的作法，大部份的成本都相當高昂，但如果採取別種封裝作法，雖然能有效降低成本，但在效率表現也許就有可能打了些折扣，Ralph Bertram進一步談到，如果產業界若能一同打造新的生態系統，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，也許有可能將問題解決。

延續了Ralph Bertram在CSP技術上的論述，亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法，謝文峰進一步談到，CSP並不是一個新技術，在半導體領域，該技術已經發展了一段不短的時間，只是它被來應用在LED封裝與終端應用而已，像是智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等，都是CSP可以揮發的空間。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例，說明了覆晶封裝的技術所帶來的好處，像是散熱與照度等各項表現都相當優異，與此同時，整合度與面積大小，也有相當出色的表現。

然而，儘管CSP的發展也已經行之有年，各大廠所研發的技術是否會出現抄襲的問題？謝文峰認為，由於CSP牽涉到的範圍相當廣泛，從系統整合的角度來說，每個環結環環相扣，光是一個散熱問題，要達到最佳化，就花費不少工夫，這當中涵蓋了相當多的知識在，所以不太可能會發生這種情況。