亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位。台商则为全球最大电路板供应商，因产品齐全、技术领先，陆资次之，以硬板为大宗；日商居三，以载板及软板为主。南韩第四，主攻载板领域。

中日韩电路板同业的发展策略令人注目，除了在两岸合计超过20家PCB制造商宣布投资後，全球PCB产业也在东南亚开辟了新战场

由於全球PCB产业约数千家制造商，同业竞争向来激烈，企业需要紧盯产品与技术发展，调整市场定位方能胜出。其中应用最广的硬式PCB，包含单双面板、多层板、HDI板，因技术成熟竞争最为剧烈，由擅长成本管控的台商及陆资板厂所主导。

拥有终端产品设计优势的日韩，其PCB产业以其技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低阶产品；转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，其主要为半导体、通讯与车用电子等应用。

南韩大厂则在退出HDI後高度集中於载板发展，如今已是全球第2大载板生产国，产品以BT载板为主，应用於手机AP、DDR、SSD。对企业而言，除了大环境与市场变化，主要竞争者策略观测，也是重要议题。

此外，目前日本PCB产业仍有5成在日本生产，其次为中国大陆与东南亚的泰国、越南等地，近年来专注於载板与车用板业务，以ABF载板为主，此高阶产品生产主要集中於日本境内，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO与KYOCERA等厂商。而车用PCB应用涵盖较广，如软板、HDI与多层板产品等，此类产品相对成熟稳定，且劳力较密集，生产基地则横跨日本及海外，主要厂商为MEKTEC、MEIKO与CMK。

南韩PCB则有6成在韩国境内制造，其次为大陆与东南亚的越南、马来西亚，原擅长於HDI的韩资，在台商与陆资的竞争下，这几年韩国大厂如三星电机(SEMCO)、LG Innotek与大德电子（Daeduck Electronics）皆已退出，转往高附加价值的载板业务，并强化韩国本土与东南亚的生产量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等厂商积极扩张ABF载板产能，而Simmtech则持续深化BT载板与高阶HDI业务。

陆资PCB也近??100%的生产都在大陆境内，自去年底起陆资大厂纷纷宣布前进泰国设厂，为大陆PCB产业向海外移动的新里程，此波投资第一阶段量产时程，大约落於2024下半年至2026年。

预估2026年陆资PCB海外生产之产值比重，将提升至1.5%~2.0%。汽车产业的发展是陆资板厂的另一个亮点，原本汽车即是大陆的重点扶持产业，尤其是新能源车，不论销售或生产皆在全球扮演重要的角色，今年五月官方推动新能源车下乡，倘若目标能实现，经济规模将再度放大，对於PCB产品的影响力将不亚於电脑、通讯以及消费性产品。

中日韩电路板同业的发展策略令人注目，除了在不同的产品领域发挥了自身优势，在两岸合计超过20家PCB制造商宣布泰国投资计画後，全球PCB产业也在东南亚开辟了新战场，泰国有??成为新的PCB生产聚落，群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。

为促进泰国产业链的合作与交流，健全在地的PCB生态系统，台湾电路板协会与电电公会将於2024年2月29日~3月2日在泰国曼谷偕同会员叁与「泰国电子智慧制造系列展Intelligent Asia, Thailand」，集结供应链的力量。同期TPCA将於展期举办各类的会议活动，建构多元交流平台，如趋势论坛、产学与人才媒合等活动，强化会员在泰国新布局之韧性，携手开创新市场。