虽然近期国际总体经济景气不隹，嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌大厂友通资讯今（15）日说明Q3营运表现，嵌入式事业（Embedded）毛利率仍较上季与去年同期成长率，已增加超过30%，可??与资安（Security）事业的业绩表现相同，随出货放量而提升；智动化事业（Automation），则因客户工具机需求仍在，预估市场缓步回温。

目前友通中长线已重新聚焦嵌入式、资安与智动化3事业发展，期??朝合并毛利率30%迈进，持续为成长??注动能。

根据中华经济研究院本月初公布的资料显示，2023年10月台湾制造业采购经理人指数（PMI）为47.1，已连续第8个月紧缩。不过自5月以来，指数趋势处於景气荣枯线50的扩张边缘，可??逐步站回50以上扩张区。

对此，友通??董事长李昌鸿指出，目前整体景气虽受外部因素影响带来寒气，但受惠於新兴应用的发展趋势，相比以往不会那麽冷，未来营运缓中求稳不悲观。目前友通中长线已重新聚焦嵌入式、资安与智动化3事业发展，期??朝合并毛利率30%迈进；加上资安、自动化、智慧医疗、新能源应用与铁道交通等领域刚需不变，将持续为友通的成长??注动能。

友通总经理苏家弘进一步表示，凭藉在嵌入式领域的深厚经验、快速开发产品的能力，友通持续与多间科技大厂密切合作，跟进首波同步搭载AMD最新Ryzen Embedded 7000系列处理器的上市时程，在昨（14）日举行的德国SPS（Smart Production Solutions）工业自动化展上，率先推出工业用主机板RAP310新品，共同锁定工业自动化应用商机。