账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年08月29日 星期二

浏览人次:【2396】

SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统。

SEMICON TAIWAN 2023今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。
SEMICON TAIWAN 2023今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「全球半导体产值预估将於2023年突破1兆美元,但这需要超过90万名新员工的投入,才足以支撑起产业成长。」为持续推动产业人才永续发展,SEMI继今年初推出SEMI University线上学习课程,期盼强化人才专业技能,针对欲投身半导体产业的学生及工程师们,提供多样化的学习资源。

并於SEMICON TAIWAN人才培育特展中,邀请多位半导体产业发展初期的重要关键专家出席,分享技术研发的世代传承;并深入探讨技职人才培育、半导体女性关键人才、多元共融,以及跨世代研发技术传承等议题。期盼透过整合产、官、学、研各界力量,桥接产学沟通管道,为产业长远的繁荣奠定坚实的基础,多管齐下展现SEMI长期致力於人才永续的承诺。

在SEMICON TAIWAN首日,将由SEMI携手台积电慈善基金会、104人力银行、龙华科技大学以及亚利桑纳州驻台贸易投资办事处(Arizona?Taiwan Trade & Investment Office)举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」,共同探讨半导体技职人才培育的最隹实践案例和发展可能性,以为产业注入人才活水,迎接未来潜在的挑战和需求。

尽管目前市场成长步伐放缓,但整体人才供需状况仍然紧张。发表会上104人力银行将分享《2023年半导体人才白皮书》关键数据,内含产业人才市场供需状况的关键指标数据。业界必须善用景气调整的契机,重新构思人才策略,以因应未来的发展趋势,以开创多元职涯发展并打造产业未来之星。

次日「半导体女力座谈会」上,则将邀请来自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研发(Lam Research)、德州仪器(Texas Instruments)、联华电子(UMC)等企业的优秀女性领导者,共同分享他们在半导体领域的经验和智慧,以鼓励年轻女性投入半导体产业,并在其中找到属於自己的位置,从而为产业注入新的活力。

隔日的「多元共融座谈会」将聚焦在全球人才短缺的背景下,探讨企业如何吸引多元和新世代人才,并塑造员工归属感的环境,实现人才的永续发展。叁与的企业包括ASM台湾(ASM Taiwan)、艾司摩尔(ASML)、CakeResume、杜邦、台湾默克(Merck Taiwan)、新思科技(Synopsys)等,透过跨国企业策略分享与讨论,共同应对人才挑战,同时关注新世代的价值观,以确保产业人才战略能够与时俱进。透过深入的讨论,期??找到解决方案,并建立更多元且永续的人才培育模式。

最後一日压轴的「半导体研发大师座谈会」,更邀请到台积电(TSMC)、旺宏电子(Macronix)等业界标竿企业代表,以及阳明交大、清华大学、台湾大学等学术专家,共同叁与这场座谈盛会。藉由分享彼此的经验和见解,探讨产业和技术的不断演进,并致力於强化知识的传承,捕捉研发领域的脉动,凝聚创新研发的量能,进一步协助产业持续培育优秀人才,以实现永续的发展。

值得一提的是,SEMICOM TAIWAN为持续深化教育机构和产业之间的紧密联系,今年将扩大规划SEMI University线上学习平台体验专区并展示科普教育内容,邀请全台15所大专院校和6所高级中学,共计近500名学子叁访展区及展览,深入了解半导体产业的最新技术发展趋势及产业链中的企业类别。现场特别安排企业1对1人才媒合环节,不仅为学生提供了直接了解产业实况的机会,协助提前规划未来的职涯志向;也为企业挖掘优秀的人才,提供了关键平台。

相关新闻
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSDM1ERISTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]