迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果，将以智慧工厂为主轴，展出「SR-IOV虚拟化技术」、「AGV/AMR机器人」等工厂自动化相关解决方案，盼成为印度制造业转型的最隹夥伴。

友通资讯今年首度叁加「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」，即以智慧工厂为主轴，展出工厂自动化解决方案。

这次友通共规划工厂自动化、强固产品、主板区和系统区4大主题展区，展品涵盖工业级主机板、嵌入式系统模组、平板触控电脑及强固型系统等全系列产品。包括与英特尔（Intel）合作，并可有效提升工厂转型效益的「SR-IOV虚拟化技术」；以及首款因应工业自动化场域需求，携手高通打造的「3.5寸高效能工业级主机板QRB551」，为两大展区亮点。

尤其随着AGV/AMR机器人在工厂的重要性与日俱增，对效能的要求更高，友通针对该领域推出的QRB551主机板，为全球首款导入QRB5165高效能处理器的单板电脑（SBC），并配合高通的机器人开发平台RB5，具备低功耗、高效能等特点，适用於结合5G连网和顶级边缘AI（Edge AI）的机器人应用创新，亦可满足外观辨识、瑕疵检测和人体姿势辨识等AI应用需求。

另着眼於工厂自动化转型，经常为高昂的时间及金钱成本所苦。经由SR-IOV虚拟化技术，可让用户透过单颗中央处理器（CPU），即可在工业自动化场域执行Windows、Ubuntu、Android等不同作业系统（OS），同步整合大量共享数据；并利用工作负载整合（Workload Consolidation），能使用户有效减少基础设施布建的时间及成本。

因应印度政府近年持续将「印度制造（Make in India）」视为产业转型的重点方向之一，激励当地制造业规模不断放大，加上当前节能减碳追求营运「低碳化」及「智慧化」的趋势，不少工厂相较过往，更积极的引进Edge AI、云端运算、AMR/AGV机器人等技术展开数位转型，提升竞争力并确保企业迈向永续。

友通资讯总经理苏家弘表示，由於近几年印度发展飞快，当地制造业转型的力道不仅强劲，而且是从生产到营运，从多个面向投入转型。友通在工业自动化领域深耕多年，接下来不仅要强化在地布局，持续透过技术创新及完善服务，提升客户信任感和品牌认同度，也计画从印度延伸到东南亚各地地区，进一步扩大市占率。