国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)。经近5个月密集审查作业，由来自国立台湾大学、国立成功大学及国立中兴大学教授提案之6件前瞻半导体研究计画获得补助．

研究计画规划将晶片技术应用於深度学习演算、神经网路运算、癌症感知、电源稳压、下世代雷达系统及通讯影像传输等领域，并与美国顶尖大学共同合作，如史丹佛大学(Stanford)、加州大学柏克莱分校(UC-Berkeley) 、加州大学戴维斯分校(UC-Davis)、加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 、维吉尼亚理工学院 (Virginia Tech) 及德州农工大学(Texas A&M University)等。

ACED Fab Program为台美首次於半导体领域之尖端技术学术合作计画，本次所补助之6件计画，基於我方晶片半导体制程的优势，结合美方在架构与软体端的强项，预期在人工智慧、感知晶片、以及通讯系统上，带来突破性的进展。

国科会主委吴政忠表示，半导体技术已为先进国家视为重要资产，台湾晶圆制造实力领先全球，美国则在IC设计位居世界领导，双方共同合作有助相互学习并深化在国际优势地位；上(5)月举办之首届台美科技合作策略对谈(Science and Technology Cooperation Dialogue, STC-D)，半导体亦为重要讨论议题，双方官员共识未来台美应於半导体领域持续扩大及深化合作。

本次6件获补助计画预计於7月1日起开始执行为期3年，各项计画简介如附。国科会辖下国研院台湾半导体研究中心(TSRI)亦将协助下线验证，期待相关前瞻研究成果可具体落实，并进一步应用於各领域，以维持台美双方於半导体领域之竞争力，同时为全球人类及社会创造最大福祉。

计画简要说明如下:

- 台湾大学电子所杨家骧教授所提出之计画，将与美国加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 共同合作开发运行时可重组阵列(Real Time Reconfigurable Array, RTRA)架构与晶片设计，支援以深度学习为核心之演算法，能在运行时适应各种多变的工作负载与演算法，使之可以利用单一平台支援多元应用

- 台湾大学电子所刘致为教授所提出之计画，将与美国史丹佛大学协同开发与紧密合作，聚焦於开发以磁阻式随机存取记忆体(MRAM)为基础的记忆体内运算晶片，搭配电路设计之辅助软体开发与验证，来达到提高神经网路运算性能与降低能耗的目标。

- 台湾大学电信所王晖教授所提出之计画，将与美国加州大学戴维斯分校(UC-Davis)共同合作，开发一个小型化、低杂讯晶片红外光谱系统，其性能将超越在室温下运行的笨重的商业傅立叶转换红外(FTIR)系统，此系统将应用於癌症感知。

- 中兴大学电机系杨清渊教授所提出之计画，将与美国德州农工大学(Texas A&M University)共同合作，共同研发电子光子系统，以CMOS技术实现高速宽频信号产生电路和提高介面驱动效能的电源稳压器，以创造光电传输系统晶片价值。

- 台湾大学电机系李俊兴教授所提出之计画，将与美国加州大学柏克莱分校(UC-Berkeley)共同合作，同时处理系统、封装及天线设计的挑战，利用低成本CMOS制程实现下世代240 GHz雷达系统，不仅实现的雷达系统体积可以微小化，也可以提供较高的角度解析度，并实现较大的MIMO阵列，达成全面成像的目的。

- 成功大学电通所郑光伟教授所提出之计画，将与美国维吉尼亚理工学院暨州立大学(Virginia Polytechnic Institute and State University)进行合作，实现混合场域毫米波发射机的即时校准和优化，显着降低收发器前端电路的功耗，能够用於同步通讯/传感/影像应用。