继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性。工研院电光系统所长张世杰旋即与DSIT进行初步交流，建议台湾成为英国「可信任的国际夥伴（trustable partner）」，有助於双方善用优势，创造双赢。

工研院可提供先进封装试量产线（Pilot Line）的专业谘询顾问服务技术，进行量产前的评估，提高供应链韧性。

其中包括利用英国具有领先的矽智财设计、化合物半导体技术能量，拥有化合物半导体应用创新中心（The Compound Semiconductor Applications Catapult；CSA Catapult）、National Epitaxy Facility等一流研究机构，以及全球领先化合物半导体晶圆和材料供应商等，可透过设备、材料的协助，加速台湾化合物半导体相关技术及应用的发展。

工研院则拥有深厚的半导体技术研发试量产经验，可提供先进封装试量产线（Pilot Line）的专业谘询顾问服务技术，进行量产前评估，并藉此串联台湾半导体产业链，提高供应链韧性。工研院也盼透过与英国矽智财设计龙头厂商合作模式，加速在化合物半导体等领域的技术研发能量与开发先进制程晶片设计的能力，带领台湾产业向上提升；同时扩展英国厂商在台湾的服务能量，共创台英互利双赢，带领台湾产业向上提升。

英国在台办事处表示，英国过去几年已持续加强与台湾在半导体产业的相关合作，期待经由与工研院的合作能创造出更多技术创新、供应链协作与夥伴关系。尤其是现今台湾半导体产业矽制程领先全球，工研院则为重要推手。近年来，在前瞻半导体制程与英商国际合作密切；包括2020年底与CSA Catapult成为合作夥伴，开发应用於高频通讯之氮化??半导体技术，即为双方针对化合物半导体及其衍生的相关技术研究与应用的长期合作铺路。

2021年即与英国知名半导体设备商在精密检测分析、半导体与化合物半导体等部分进行合作，已在HBLED、MEMS、Micro LED、矽光子学、奈米分析等领域获得成果；同年，还与英国半导体晶片核心矽智财大厂合作，共同建构平台，协助新创公司结合关键专利，加速推出具国际竞争力的新品。

2023年并扩大与英方合作，以提供建置先进封装试量产线的专业谘询顾问服务等策略，创造双赢。英国商业贸易部（Department for Business & Trade）也将在台湾部署数位贸易网路（Digital Trade Network），来加强两方在半导体产业的双边贸易与投资；英国在台办事处则持续致力促成双方於半导体产业的更多互动与交流。

工研院电光系统所长张世杰指出，从英国最新发布的国家半导体战略中，可以看出有三大目标：

一、 保持於强项领先优势，包含强化在前瞻晶片研发、矽智财设计、化合物半导体的领先地位，以推动於量子电脑、净零排碳与人工智慧AI科技应用。

二、 降低弱势供应链中断风险：发布半导体韧性白皮书（semiconductor resilience guidance），协助产业避险，并透过各种双边、多边协定，与国际夥伴密切合作。

三、 强化资安，藉以保护英国相关半导体的资产、解决资讯外泄等资安问题。

针对这3大目标，双方可善用优势合作创造双赢。工研院可协助英方建立相关封装试量产线就其不足处嫁接相关的资源使其完整，提供从设计、封装测试到制造量产的雏型产线来进行量产前的顾问服务，减少英国对外部供应商的依赖，创造更多的就业和经济效益。

面对全球半导体供应的不足和不稳定，未来更可藉此串连台湾完整的半导体产业链，提高其在全球供应链的韧性，提供英国更完整的解决方案，加快创新产品量产进入市场的时程与整体产业发展。