有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高。

无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域

根据TPCA（台湾电路板协会）最新发布2020年台商两岸PCB产业产值达6,963亿新台币（约为236.09亿美元），比起2019年的6,624亿新台币成长5.1%，新台币产值续创历史新高，若加计汇率大幅震荡的因素，美元产值成长幅度高达10.2%。TPCA展??2021年，在疫後欧美经济复苏与5G带动终端应用需求升温下，乐观预估台商海内外总产值成长4%，今年可??再次创下新高纪录。

至於2020年台商两岸产值生产比重，随着中国大陆新冠肺炎疫情发展影响，已从Q1最低的60.7%，在疫情逐渐趋缓後，於Q4成长来到64.0%，全年平均约62.8%。TPCA认为，自美中贸易战到疫情爆发以来，大厂在两岸新投资部署虽开始出现不同规划，大环境变动着实左右了PCB产业在生产基地的选择。惟探究全球PCB主要的生产聚落特性，大陆仍有兼具市场与制造优势，改变的只是已从过去投资首选，成了选项之一的区别。

又从台商各项PCB产品表现观测，2020年明星商品以IC载板、HDI表现最为亮眼，IC载板受惠高阶运算晶片、高速记忆体带动先进制程需求，成长率高达16%；整体手机市场尽管衰退，但智慧型手机主板的高规化，也让HDI成长率来到9.6%；软板则在美系手机延後上市且热销因素下，成长率也有6%之多；多层板则受惠远距商机，笔电与全球汽车销售量逐渐回温的拉抬下，全年呈现上冷下热的温差亦有2%成长率。

至於唯一负成长的软硬结合板，则是受到全球手机出货影响电池需求、车用电子同步衰退加上AirPod Pro自2019年底开始采用SiP+软板设计等的多项利空冲击，产品变革让软硬结合板制造商必须另寻新的市场出囗。

展??2021年，TPCA认为，尽管疫情仍尚未停歇，新冠肺炎疫苗甫问世，国际情势动荡等纷扰因素，根据工研院产科所调查，2021年时值4G转5G通讯技术世代交替，PCB应用如智慧型手机、笔电、穿戴装置、伺服器、自动驾驶、网路设备等主要产品将有机会迎接全面成长之荣景，又以穿戴、自动驾驶与网通设备等动能强劲带动整体电子产业链。

然而台资PCB厂在高阶技术仍掌握一定的技术与品质优势，加上台湾拥有全球领先的半导体与通讯产业，如台积电在先进晶圆代工制程技术领先全球等；台湾PCB产业享有地利之便，亦是全球IC载板第一大生产地，须善用优势随半导体演化升级高阶制造以迎接庞大商机。综观各方关键因素，彷佛2021年是近年最好的一次开局，尽管如此，产业仍须审慎乐观、超前部署，才能延续开场好局。