中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出，与中芯有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、美商科磊（KLA）将首当其冲，除此之外，荷兰商艾司摩尔（ASML）也因其零件主要源自於美国而在限制范围内；相较之下，矽晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主，初步判断冲击较小。

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根据TrendForce统计，目前晶圆代工市场仍以台厂以65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14nm以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商，作为中国半导体制程领头羊，面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。

除设备面临限制，中芯恐遭非陆系客户抽单

观察中国半导体自主化的发展，目前主要中国厂商包含北方华创（清洗、沉积、蚀刻）、中微半导体（沉积、蚀刻）、上海微电子（光刻、检测）、中电科（离子注入及CMP（化学机械研磨））等，虽然各项制程皆已有中国厂商可自主供应，但值得注意的是，在光刻及检测制程上目前仍仅有上海微电子可供应最先进达90nm的设备，因此90nm以下制程，亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援，预估未来5-10年内达成半导体设备自给的可能性极低。

中国厂商在90nm以上制程仍能倚靠中国设备厂自给的前提下，此波制裁主要冲击将发生在12寸厂的发展，虽然中芯短期内仍能依靠现有产线持续运作，但未来将面临无法新购机台进行扩产的窘境，其28nm以上成熟制程的扩产，以及14nm以下先进制程发展计画恐怕都将被迫放缓。此外，非中国客户恐将为了降低风险而转单至非陆系晶圆厂，包含格罗方德 (GlobalFoundries)、台厂台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）与韩厂三星（Samsung）。

根据TrendForce调研，中芯前两大非陆系客户高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片产品皆以8寸厂0.18μm制程生产的PMIC为主，目前已陆续向台厂提出增加投片量的要求，但由於现有晶圆代工8寸产能皆普遍已满载，若此时要求加单，恐怕导致供不应求的市况将更加严峻，涨价态势恐持续至2021年。此外，兆易创新(GigaDevice)供应Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm制程制造，恐怕也将转单至台厂华邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等。

TrendForce表示，美国对於中芯的断供影响恐大於福建晋华(JHICC)与华为(Huawei)，虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较於晶片生产制程技术已逐步拉近与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步仍落後国际大厂。因此，中芯未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将遭受阻碍，而整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。