根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一，「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年，将替全球企业每年节省上兆美元支出。近期由台湾电子设备协会及皮托科技联合举办的「掌握数位分身关键点．Digital twin Future引领未来专家论坛」中，也邀请重量级讲师皮托科技、均豪精密、亚智科技、工研院、高雄科技大学等产官学界专家，畅谈数位分身在制造业的虚实整合模拟策略。

近期由台湾电子设备协会及皮托科技联合举办的论坛中，也邀请产官学界专家，畅谈数位分身在制造业的虚实整合模拟策略。

在论坛上，皮托科技执行长简荣富首先表示，由於现今各国积极发展的AI技术需要大量学习资料，以整合其他专业领域，如 IOT云端、数位分身、大数据…等知识，解决因大量生产、人无法看到价值或难以传承的问题，如老师傅技术传承、设备异常预警等技术。若能透过Digitial Twin使制程弹性化、缩短上市时程，还可让物理现象和制程资讯透明化，促使决策者降低投资错误，并增强客户对公司制造能力的认同感。

均豪精密??处长丁士哲也认为，面对2025年全球重大趋势，如人囗老化、跨领域技术整合等课题，台湾正迈入高龄化社会，未来工厂将面临五大趋势，如：供应链弹性管理、品牌厂商议价力提高、产业聚落分散、运筹管理重要性提升、单一工厂产能缩减等，未来因科技发展驱动了制造变革，将使得人工智慧於智慧制造的重要性与日俱增，透过Flexsim软体则能提供最隹3D模拟虚实整合系统，协助预测未来状况，掌握所有变化的结果。

当天还特别邀请Manz集团资深经理陈麒文，阐述亚智(Manz)湿制程设备智慧制造应用，可分别透过Manz整合制造(CIM)4大主轴观察，共有：整线系统、巨量资料收集分析、整合智能设备、介面建立等。其中整线系统系透过Flexsim软体，即可针对大尺寸面板的WET BENCH (黄光湿制程设备)，开发整线BCS (Block Control System) 设备层管理控制系统，提升整厂整线解决能力；并透过数据收集与运算处理，也能显示即时数据、查询历史资料、异常警示等。

此外，皮托科技林正生博士也强调，Digital Twin能将产品最隹化运用，再搭配5G级IoT科技，提供即时传输资料做模拟分析；进而透过虚拟模型及UI介面，便能提供不同设计方案，供设计UI的使用者进行最隹决策，COMSOL Multiphysics则是十分具前瞻性的CAE模拟软体，无论电磁、光学、结构、声学、流体、化学、热传等，皆能提供多物理耦合。

最後工研院梁明侃博士说明目前数位分身在工业制程AI大数据应用，系藉由PolyAnalyst软体用於PCB制程，采用与IC产业一样的通讯协定标准，推行智慧制造技术平台跟产业解决方案服务平台便显得格外重要。高科大??教授萧俊彦也指出，透过一站式大数据分析软体PolyAnalyst应用於AI工业4.0，快速将既有大数据变现，即能提供更稳健的预测模型与分析，以达到精准决策，提升企业竞争力。。

总结来说，未来无论是工厂内的重要机台、关键机具，或是造价高、交期长，制造环节复杂的产品，都可能搭配一套独立的动态软体，用来设计生产流程、预测设备故障、提升营运效率或辅助产品开发。无论是透过虚拟世界改善真实世界，都能让企业更加了解自己产品，未来要掌握智慧制造关键，看谁能率先开创变局，都不得不了解「数位分身」。