SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准。

SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「今年一开始全球矽晶圆出货量就登上季度的历史新高。随着新晶圆厂产能的陆续开出，我们乐观预测全年矽晶圆出货量将持续呈现成长趋势。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆，以及由晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。