手机产业走向M形化发展的趋势越来越明显。M形化左边，是以苹果、三星、HTC等集团所打造，极致效能的高阶旗舰机种为代表。这种手机高阶、高价、高贵，拿在手上就代表了时尚与科技，与名牌包一样，成为一种身份的代表。而M形化的右边，则以低价手机为代表，一样走智能机路线，只不过价格亲民、效能够用，普罗大众都可以人手一只，还不赖。而低价智能机市场成型，目前以中国大陆的千元手机（人民币）名号最响亮。而最新的百元手机（美元）崛起，则以更低价的优势闯荡江湖。因应此趋势，芯片大厂的因应之道，就是发展高整合度的芯片平台。

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其实，智能手机崛起已经好几年，然而其走旗舰高价路线，却也成为普及的最大绊脚石。拓墣产业研究所通讯中心经理谢雨珊预估，2013年全球手机出货量（不含山寨）达18.6亿支，年成长率4.49%。其中智能手机出货量达8.6亿支，年成长率达26.47%，渗透率则为46.2%。高规格、高价化，就像是智能手机的枷锁一般，使其普及速度难以加快。

平价化似乎就是智能手机进一步普及的关键。特别是在高速成长的中国大陆市场，由于大量需求及平价化带动下，智能手机将朝高性价比发展。而且中国三大电信业者对手机补贴，将从白牌功能手机升级到低阶智能型手机大换机潮。拓墣预测，2012年大陆智能手机出货量约为1.88亿支，2013年将达2.56亿支，年成长率为36.2%。

进一步分析大陆手机市场的成长，由于需求上升与电信运营商的推动，低价智能手机市场吸引更多竞争者投入，尤其是互联网手机的出现。在互联网手机硬件获利近乎于零的情况下，迫使智能手机售价下滑。加上智能手机芯片销售价格也下滑，使得100美元以下智能手机有机会在2013年普及，成为开启一般Open Channel市场接受智能手机的钥匙，也是启动2G转3G换机潮的商机点所在。

拓墣表示，由于中低阶智能手机会压缩原有高阶产品的获利空间，届时，台湾手机代工厂的成本控制优势将被凸显。其中，低阶智能手机市场商机爆发，除了可能对品牌大厂的布局产生影响外，台湾手机代工业者在调整代工策略下，强化技术层次因应，将有机会受惠。

除此之外，从低价智能型手机市场走向公板化的市场发展，也可观察到应用处理器整合型芯片技术的重要性。在大陆低价手机芯片市场，Qualcomm MSM7227A与联发科MT6575皆是整合型芯片设计，也就是将基频芯片整合至处理器中而成的单芯片设计。

换言之，全球手机芯片大厂已迈向整合之路。为争取低价手机市场，应用处理器价格须降得很低，因此，厂商多以发展高整合度应用处理器为主。手机品牌大厂协同芯片厂在中低阶智能型手机的连手出击，以及全球4G布建加速下，不仅可望推升新兴市场对行动智能终端产品的需求，随着全球智能型手机市场大门敞开，软件营收对于企业营运更将产生可观的长期效益。