日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重。但整体而言，原物料价格上涨是必须立即因应的危机。

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环境变化对半导体产业的制造良率影响甚大，举凡震动、温湿度以及水电供给之问题，都会有严重的影响。位于台湾台南县的南科园区，设立之初就曾因震动问题而引起厂商疑虑，尔后透过减振工程将影响压制至最低，影响较大的区段位置也改由对环境敏感度不那么强烈的生技产业继而代之。高铁经过所造成的振动已然如此，何况是强度地震，以及其后所引发的海啸、火警等灾害。

根据研究机构Gartner报告表示，日本东北地区共有55座晶圆厂。除了日商Fujitsu、Toshiba、SONY、Renesas之外，也不乏其他外商于此投资，如

TI、Freescale。这些晶圆厂生产晶圆尺寸介于3至12吋，制程涵括了70至150奈米。以厂房座落地点来看，受影响最大的产能是6吋、其次则为8吋。本次受日本东北地区地震影响最大的产能以6吋厂为主，其次为8吋厂，而6吋厂产能用來生产模拟芯片及离散组件，8吋厂则以逻辑芯片与混合讯号芯片为主。

虽然短期来说，台湾厂商可望因转单效应而受惠，但由于许多半导体上游原料是由日本所提供，曝光与检测机台，以及基板上游关键原料供货商都来自日本，长远而言，原物料短缺将造成半导体产业的成本上扬。至于内存产业，日本两大厂商Elpida、Toshiba离震央均有一段距离，否则以Elpida在全球DRAM 市占率约16%，Toshiba 在全球NAND Flash 市占35%的影响力，此次震灾对全球电子产业的影响可能更大。