半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象。台积电、联电、世界先进等三家晶圆代工厂首季营收季减率达14％，低于11家主要IC设计业约7％的平均营收季减率，然晶圆代工厂营收下滑速度超过了IC设计业者已有三个季度时间。由现在晶圆代工厂第二季的接单及出货来看，台积电第二季及第三季的营收，有跃增20％的实力。 而台湾封测厂三月营收普遍成长逾一成，且均十分接近历史新高纪录，则是另一个重要指针。业者指出，封装材料IC基板厂全懋、景硕三月营收月成长率高达15％以上，四月及五月的接单也持续增加，等于代表了封测厂第二季营收将强劲成长一成以上幅度，预计有过半封测厂营收在五月或六月时，就有再创历史新高的实力。 iSuppli、SEMICO等市调机构近期预估，今明二年半导体产业还会维持成长，其中SEMICO虽认为今年半导体市场销售额只会较去年小幅增加，但明年将会出现15％的年成长率。