进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增，英飞凌（Infineon）表示，不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（ST）共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS技术研发和生产方面，强化与台积电的合作关系。NXP，在过去的几年来都致力于朝轻晶圆厂（fab-lite）策略的方向发展，但ST与Freescale尽管已准备发展委外代工，但仍认为必须保有自有的制程与产能。Cypress也宣布已经将代工厂业务基地——硅谷科技中心（SVTC）出售给了投资基金。

但是，在普遍的外包趋势下，日本大型半导体厂商还是有很多公司坚持自行生产的基本方针。例如，NEC自行生产ASIC ，2007年1月起开始接受订单。所以，自行生产是还是进行外包代工，这是直接关系到半导体厂商经营的大问题。而且，半导体的设计方法也会因此出现大幅度改变。

过去IDM大厂之所以被称为IDM，主要原因便在于所有IDM大厂均希望能够做到包山包海的目标，最好卖给用户产品时，能够提供用户一次购足的需求，如此一来，IDM大厂便会不断地扩充旗下晶圆厂产能，不断地投入更多经费用于建厂。

但事实上，目前IDM大厂也已体认到，过去想做到包山包海的时代已渐过去，目前整个信息产业已渐朝向专业分工世代，为因应市场大势，IDM大厂经营策略也不得不做出改变，希望能够在未来继续存活于各个不同市场，其中，更重要的是希望能够藉助别人力量，来达到这样目的。