在DRAM及NAND闪存厂大量开出产能，及多晶硅（Polysilicon）依然缺货情况下，包括MEMC在内的国际多晶硅晶圆供货商，仍计划再度调涨价格，8吋硅晶圆合约价上涨5％至8％，12吋硅晶圆合约价则调涨5％左右。此外，在预期多晶硅明年还会缺货一年下，硅晶圆厂也要求将合约价洽谈时间，由半年缩短至三个月。

由于多晶硅材料一般被视为传统原物料加工业，所以每回合约价洽谈时间都较长，一般半导体厂与硅晶圆厂大概是四个月至半年左右，才洽谈一次合约价。不过现在太阳电池大量吃掉全球多晶硅材料货源，内存厂明年仍有大量新产能开出，多晶硅价格持续看涨，为了有效反应材料成本，硅晶圆厂已决定缩短合约价洽谈时间，明年起每三个月就会洽谈一次价格。

业者指出，硅晶圆价格调涨主因有二：一是在太阳电池的产能不断开出下，全球多晶硅材料明年仍缺货一年，以各家多晶硅厂的投产进度来看，要等到2008年中旬，缺货问题才会解决，也因此明年一整年多晶硅材料价格仍看涨。二是晶圆代工厂及IDM厂明年上半年产能利用率虽下滑，但DRAM及NAND供货商，明年上半年因看好微软新操作系统Vista上市效应，产能可说是愈开愈大，所以明年上半年来自半导体厂的硅晶圆需求不减反增。

今年第四季8吋硅晶圆合约价约六十美元，磊硅晶圆合约价约80美元，价格均较去年第四季成长约五成，明年首季预估合约价仍会再调涨5％至8％，介于63美元至87美元间；至于今年第四季12吋硅晶圆合约价已调涨至225元，磊硅晶圆合约价亦调涨至275美元，明年首季预估合约价将可再涨5％，介于235美元至288美元间。