虽然第二季一向被视为是半导体市场的淡季，但是对后段封装测试厂来说，今年不仅第一季已淡季不淡，第二季更是见到了强劲需求陆续回笼迹象。据封测厂指出，在中国农历春节后，的确见到许多上游客户在进行库存调整，但整个库存问题并不严重，预计三月下旬过多库存就可去化，所以许多新订单将会在三月下旬就开始陆续进场，由于第三季是传统旺季，许多订单排程也会在五月底、六月初启动，整个第二季看来将会较第一季成长。

在高阶逻辑组件部份，芯片组虽仍受淡季效应影响，第二季的下单量有持续减少的现象，但是绘图芯片却因产品世代交替效应发酵，Nvidia及ATI的下单量已确定较第一季增加15％至20％幅度；手机及网络通讯芯片部份，则受惠于手机大厂力推3G手机，并在新兴国家促销低价手机，来自德仪、联发科、Qualcomm等手机芯片组量能持续扩增中。

在消费性IC市场部份，LCD驱动IC受惠于液晶电视（LCD TV）需求强劲，封测订单三月起就全面回笼，因此第二季表现确定会更好。