工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱。该项调查指出，半导体产业人才职务需求，IC设计厂商对于研发人才的需求较高、IC制造厂商则对于工程人才的需求偏高。在职务类别需求排名上，前三名分别为IC设计工程师、先进制程研发工程师与PCB机版设计工程师。

在学历方面，以硕士需求量最大，尤以2005年及2007年为最，而2006年以后在各厂商对硕士需求偏高的影响下，大学生则可能会出现供过于求的情况发生。在学校、科系方面，IC各大厂偏好台大、清大、交大与成大等名校毕业生且需求量高，科系则以电子电机科系为当红炸子鸡，尤其是IC封测业人才需求最高，约占50～60％，其次为IC制造，约占30％。

调查中也表示，我国教育体系在未来三年所能供给的人才，大约为2万1800人，而衡量整体未来景气与半导体产业发展情形，为缩减教育供给与产业需求的缺口落差，工研院IEK针对这项调查数据提出策略建议，包括在教育（国防役）、海外延揽与培训人才策略目标上，初步设定缺口弥补目标人数为1200人。

IEK这份的这次调查由行政院科技顾问组委托进行，主要是针对IC设计、IC制造、IC封装与IC测试产业进行人力需求与供给调查与推估。工研院IEK政策组博士许琼文表示，台湾不但将成为全球12吋晶圆厂的重镇，IC封测委外需求趋势与高阶封装的带动，也让封装业者迈入封装架构设计服务的竞争导向，再加上IC设计业产值持续增加且竞争激烈，都是让半导体人才需求提升的主要原因。