由于中国市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区，国内封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进；业者表示，国际整合组件大厂（IDM）均已陆续登陆，封测业为半导体制程后段服务产业，基于客户要求及抢占市场先机，登陆为势在必行。

封测厂商表示，中国半导体制造业逐渐崛起，除了当地的中芯、宏力等半导体厂外，台积电 8吋晶圆厂也已获准登陆，在产业群聚效应下，封测厂为配合客户需求，登陆投资已日益迫切。目前日月光经投审会核准，在昆山、上海分别投资1200万美元，设立日月光半导体及日月光电子元器件，供应客户相关零组件与技术咨询务；此外日月光也已经在张江设立子公司，未来一旦政策开放登陆，日月光将以张江为首要投资地点。

硅品则透过子公司间接赴大陆苏州设立硅品科技，目前申请投资额约2150万美元；硅品董事长林文伯在近期法人说明会中也表示希望政策尽速通过开放封测业赴大陆投资，以免让竞者取得市场而坐大。