业界消息，中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠。而此新政策一出，对已经在中国布建测厂的业者来说是一大利多，但尚未获准登陆的台湾封测厂却只能干瞪眼。

根据中国当地封测业者指出，中国官方透过和舰、中芯及宏力等晶圆代工厂告知IDM厂及IC设计业者客户，未来销往中国市场之芯片，若在当地完成晶圆代工之后继续在当地进行后段封测，未来出货时虽仍需先缴交17％内销加值税，但地方政府将在不违反中美协议的前提下给予退税优惠，甚至可能零课税。

由于此一优惠税制吸引力不小，据说目前包括Broadcom、超捷（SST）、东芝、富士通等国际大厂，已经开始将原本送至东南亚或台湾封测的部份订单，改下单给威宇、Amkor等中国当地封测厂；此外国内IC设计业者联咏、硅成等，也计划提高在当地封测厂下单比重。

而中国此项新政策若成定局，势将对受限于法令无法西进的台湾封测业者造成冲击，未来发展状况如何值得密切注意。