账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年07月27日 星期二

浏览人次:【1731】

据外电消息报导,南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装(multi chip package)关税税率,由目前的8%暂时调降至2.6%。南韩政府财经部并发布声明指出,这项调降关税行动有效期限至今年底,而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出。

南韩财部官员表示,此一调降关税行动是南韩「弹性关税」政策的一环,该政策主要是帮助政府因应市场供需的不稳定性,进而对国内相关业者提供辅助,除可疏解当地科技业者进口成本压力外,还将提高南韩无线产品海外益增需求之竞争力。

财经部官员并强调,目前国际间已计划在世界贸易组织(WTO)和亚太经济合作会议(APEC)的架构下促成多芯片封装关税降至零,但由于免关税政策会对该国国内业者造成伤害,南韩政府目前无法完全取消关税。

目前南韩三星电子是该国多芯片封装最大进口商之一,据统计,去年南韩145家国内业者的多芯片封装进口总值达11亿美元。

相关新闻
TrendForce估2024年新能源车销量增24.8% PHEV销量Q3年增55.3%为首
MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
科技助攻毛小孩照护 八成美国饲主拥抱宠物科技
台湾半导体产业的全球角色与吸引力:从富士电子材料新竹五厂谈起
贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C43VOQUGSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]