经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系。

该报导指出，此次UMCi将晶圆测试订单交给UTAC，一方面代表UMCi的12吋晶圆正式量产，因此需要大量的测试产能支持，另方面也打破联电在国内与京元电结合的局面，让产业合作在海外重新洗牌。

设备厂商表示，未来在大陆地区，台积电上海厂初期仍以厂内自建的晶圆测试产能满足客户需求，暂无法与日月光在上海形成与台湾相同的合作，主因是台湾政府尚未同意开放高阶封测技术登陆，也让台湾的产业供应链无法在大陆重现。以上海中芯国际为例，该公司晶圆测试订单有部分是回到台湾交给国宏团旗下的寰邦科技，但目前已多数交给在上海设厂的威宇科技，让产业供应链在大陆重新洗牌。

此外联电在苏州的友好企业和舰科技，晶圆测试代工订单也具相当吸引力。但因日月光、硅品等厂商都受限于政府法令无法登陆，可能造成联电在大陆与当地厂商或是外商合作，打破台湾厂商之间的紧密关系。